10种焊接会导致的缺陷有：焊接有气孔、焊接有夹渣、未焊透、焊接未熔合、焊专接裂纹、焊属接凹坑、焊接咬边等。这些缺陷会减少焊缝截面积，降低焊件的承载能力，产生应力集中引起焊件裂纹，降低焊件疲劳强度，易引起焊件破裂脆断等影响。其中危害最大的是焊接裂纹和气孔。
其中这些缺陷中，体积型缺陷有：气孔、夹渣(点状)。线性缺陷，也可称为面型缺陷的有：条渣、未焊透、未熔合与裂纹；特别是是裂纹与未熔合更是面型缺陷。表面缺陷的有：凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹。其他缺陷（包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。
焊接缺陷指的是焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。
焊前准备工作有：1、构件边缘必须按规定进行准备，干净、无毛刺、无气割熔渣、无油脂或油漆，除了车间保护底漆。2、接头必须干燥。点焊不能太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。3、在焊之前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
气孔、
夹渣（夹钨）、
裂纹、
咬边、
未熔合、
未焊透、
烧穿、
凹坑、
余高过大
等都是熔化极焊接易出现的焊接缺陷。
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）
1、原因
（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
2、解决方法
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
二、缺陷名称 咬边（Undercut)
1、原因
（1）电流太强。
（2）焊条不适合。
（3）电弧过长。
（4）操作方法不当。
（5）母材不洁。
（6）母材过热。
2、解决方法
（1）使用较低电流。
（2）选用适当种类及大小之焊条。
（3）保持适当的弧长。
（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的运行法。
（5）清除母材油渍或锈。
（6）使用直径较小之焊条。
三：缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)
1、原因
（1）前层焊渣未完全清除。
（2）焊接电流太低。
（3）焊接速度太慢。
（4）焊条摆动过宽。
（5）焊缝组合及设计不良。
2、解决方法
（1）彻底清除前层焊渣。
（2）采用较高电流。
（3）提高焊接速度。
（4）减少焊条摆动宽度。
（5）改正适当坡口角度及间隙。
四、缺陷名称：未焊透（Incomplete Penetration)
1、原因
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
2、解决方法
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
五：缺陷名称：裂纹（Crack)
1、原因
（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。
（2）焊条品质不良或潮湿。
（3）焊缝拘束应力过大。
（4）母条材质含硫过高不适于焊接。
（5）施工准备不足。
（6）母材厚度较大，冷却过速。
（7）电流太强。
（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。
2、解决方法
（1）使用低氢系焊条。
（2）使用适宜焊条，并注意干燥。
（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。
（4）避免使用不良钢材。
（5）焊接时需考虑预热或后热。
（6）预热母材，焊后缓冷。
（7）使用适当电流。
（8）首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力。
六：缺陷名称：变形（Distortion）
1、原因
（1）焊接层数太多。
（2）焊接顺序不当。
（3）施工准备不足。
（4）母材冷却过速。
（5）母材过热。（薄板）
（6）焊缝设计不当。
（7）焊着金属过多。
（8）拘束方式不确实。
2、解决方法
（1）使用直径较大之焊条及较高电流。
（2）改正焊接顺序
（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。
（4）避免冷却过速或预热母材。
（5）选用穿透力低之焊材。
（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。
（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。
（8）注意防止变形的固定措施。
七：其它焊接缺陷
搭叠（Overlap)
1、原因
（1）电流太低。
（2）焊接速度太慢。
2、解决方法
（1）使用适当的电流。
（2）使用适合的速度。
焊道外观形状不良（Bad Appearance)
1、原因
（1）焊条不良。
（2）操作方法不适。
（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。
（4）焊件过热。
（5）焊道内，熔填方法不良。
2、解决方法
（1）选用适当大小良好的干燥焊条。
（2）采用均匀适当之速度及焊接顺序。
（3）选用适当电流及适当直径的焊接。
（4）降低电流。
（5）多加练习。
（6）保持定长、熟练。
凹痕（Pit)
1、原因
（1）使用焊条不当。
（2）焊条潮湿。
（3）母材冷却过速。
（4）焊条不洁及焊件的偏析。
（5）焊件含碳、锰成分过高。
2、解决方法
（1）使用适当焊条，如无法消除时用低氢型焊条。
（2）使用干燥过的焊条。
（3）减低焊接速度，避免急冷，最好施以预热或后热。
（4）使用良好低氢型焊条。
（5）使用盐基度较高焊条。
偏弧（Arc Blow)
1、原因
（1）在直流电焊时，焊件所生磁场不均，使电弧偏向。
（2）接地线位置不佳。
（3）焊枪拖曳角太大。
（4）焊丝伸出长度太短。
（5）电压太高，电弧太长。
（6）电流太大。
（7）焊接速度太快。
2、解决方法
（1）•电弧偏向一方置一地线。
• 正对偏向一方焊接。
•采用短电弧。
•改正磁场使趋均一。
•改用交流电焊
（2）调整接地线位置。
（3）减小焊枪拖曳角。
（4）增长焊丝伸出长度。
（5）降低电压及电弧。
（6）调整使用适当电流。
（7）焊接速度变慢。
烧穿
1、原因
（1）在有开槽焊接时，电流过大。
（2）因开槽不良焊缝间隙太大。
2、解决方法
（1）降低电流。
（2）减少焊缝间隙。
焊泪
1、原因
（1）电流过大，焊接速度太慢。
（2）电弧太短，焊道高。
（3）焊丝对准位置不适当。（角焊时）
2、解决方法
（1）选用正确电流及焊接速度。
（2）提高电弧长度。
（3）焊丝不可离交点太远。
火花飞溅过多
1、原因
（1）焊条不良。
（2）电弧太长。
（3）电流太高或太低。
（4）电弧电压太高或太低。
（5）焊机情况不良。
2、解决方法
（1）采用干燥合适之焊条。
（2）使用较短之电弧。
（3）使用适当之电流。
（4）调整适当。
（5）依各种焊丝使用说明。
（6）尽可能保持垂直，避免过度倾斜。
（7）注意仓库保管条件。
（8）修理，平日注意保养。
1、外观缺陷：外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤 焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
C、凹坑 凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
D、未焊满 未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。
未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等。
防止未焊满的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝。
E、烧穿 烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大,钝边太小也容易出现烧穿现象。
烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力。
选用较小电流并配合合适的焊接速度,减小装配间隙,在焊缝背面加设垫板或药垫,使用脉冲焊,能有效地防止烧穿。
F、其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。
(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
(3)塌陷 单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。
(4)表面气孔及弧坑缩孔。
(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。
2、气孔和夹渣
A、气孔 气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。
(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
(4)气孔的危害气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
(5)防止气孔的措施a.清除焊丝,工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物。b.采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干。c.采用直流反接并用短电弧施焊。d.焊前预热,减缓冷却速度。e.用偏强的规范施焊。
B、夹渣 夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。
(1)夹渣的分类a.金属夹渣:指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。b.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。
(2)夹渣的分布与形状有单个点状夹渣,条状夹渣,链状夹渣和密集夹渣
(3)夹渣产生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多层焊时,层间清渣不彻底;d.焊接线能量小;e.焊缝散热太快,液态金属凝固过快;f.焊条药皮,焊剂化学成分不合理,熔点过高；g. 钨极惰性气体保护焊时,电源极性不当,电、流密度大, 钨极熔化脱落于熔池中。h.手工焊时,焊条摆动不良,不利于熔渣上浮。可根据以上原因分别采取对应措施以防止夹渣的产生。
(4)夹渣的危害点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大。
3、裂纹 焊缝中原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹。
A、.裂纹的分类
根据裂纹尺寸大小,分为三类1)宏观裂纹:肉眼可见的裂纹。(2)微观裂纹:在显微镜下才能发现。(3)超显微裂纹:在高倍数显微镜下才能发现,一般指晶间裂纹和晶内裂纹。
从产生温度上看,裂纹分为两类:
(1)热裂纹:产生于Ac3线附近的裂纹。一般是焊接完毕即出现,又称结晶裂纹。这种二裂纹主要发生在晶界,裂纹面上有氧化色彩,失去金属光泽。
(2)冷裂纹:指在焊毕冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹,一般是在焊后一段时间(几小时,几天甚至更长)才出现,故又称延迟裂纹。
按裂纹产生的原因分,又可把裂纹分为: (1)再热裂纹:接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料(如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属)的焊接热影响区内的粗晶区,一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展,呈晶间开裂特征。
(3)层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中,将硫化物(MnS)、硅酸盐类等杂质夹在其中,形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的使用下,金属沿轧制方向的杂物开裂。
(4)应力腐蚀裂纹:在应力和腐蚀介质共同作用下产生的裂纹。除残余应力或拘束应力的因素外,应力腐蚀裂纹主要与焊缝组织组成及形态有关。
B、.裂纹的危害裂纹,尤其是冷裂纹,带来的危害是灾难性的。世界上的压力容器事故除极少数是由于设计不合理,选材不当的原因引起的以外,绝大部分是由于裂纹引起的脆性破坏。
C、.热裂纹(结晶裂纹)
(1)结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期,敏感温度区大致在固相线附近的高温区,最常见的热裂纹是结晶裂纹,其生成原因是在焊缝金属凝固过程中,结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界,形成所谓液态薄膜,在特定的敏感温度区(又称脆性温度区)间,其强度极小,由于焊缝凝固收缩而受到拉应力,最终开裂形成裂纹。结晶裂纹最常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂,为纵向裂纹,有时也发生在焊缝内部两个柱状晶之间,为横向裂纹。弧坑裂纹是另一种形态的,常见的热裂纹。
热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中
(2)影响结晶裂纹的因素
a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加,会扩大敏感温度区,使结晶裂纹的产生机会增多。
b.冷却速度的影响冷却速度增大,一是使结晶偏析加重,二是使结晶温度区间增大,两者都会增加结晶裂纹的出现机会；
c.结晶应力与拘束应力的影响在脆性温度区内,金属的强度极低,焊接应力又使这飞部分金属受拉,当拉应力达到一定程度时,就会出现结晶裂纹。
(3)防止结晶裂纹的措施a.减小硫、磷等有害元素的含量,用含碳量较低的材料焊接。b.加入一定的合金元素,减小柱状晶和偏析。如铝、锐、铁、镜等可以细化晶粒。,c.采用熔深较浅的焊缝,改善散热条件使低熔点物质上浮在焊缝表面而不存在于焊缝中。d.合理选用焊接规范,并采用预热和后热,减小冷却速度。e.采用合理的装配次序,减小焊接应力。
D、.再热裂纹
(1)再热裂纹的特征
a.再热裂纹产生于焊接热影响区的过热粗晶区。产生于焊后热处理等再次加热的过程中。
b.再热裂纹的产生温度:碳钢与合金钢550~650℃奥氏体不锈钢约300℃
c.再热裂纹为晶界开裂(沿晶开裂)。
d.最易产生于沉淀强化的钢种中。
e.与焊接残余应力有关。
(2)再热裂纹的产生机理
a.再热裂纹的产生机理有多种解释,其中模形开裂理论的解释如下:近缝区金属在高温热循环作用下,强化相碳化物(如碳化铁、碳化饥、碳化镜、碳化错等)沉积在晶内的位错区上,使晶内强化强度大大高于晶界强化,尤其是当强化相弥散分布在晶粒内时, 阻碍晶粒内部的局部调整,又会阻碍晶粒的整体变形,这样,由于应力松弛而带来的塑性变形就主要由晶界金属来承担,于是,晶界应力集中,就会产生裂纹,即所谓的模形开裂。
(3)再热裂纹的防止a.注意冶金元素的强化作用及其对再热裂纹的影响。b.合理预热或采用后热,控制冷却速度。c.降低残余应力避免应力集中。d.回火处理时尽量避开再热裂纹的敏感温度区或缩短在此温度区内的停留时间。
E、.冷裂纹.
(1)冷裂纹的特征a.产生于较低温度,且产生于焊后一段时间以后,故又称延迟裂纹。b.主要产生于热影响区,也有发生在焊缝区的。c.冷裂纹可能是沿晶开裂,穿晶开裂或两者混合出现。d.冷裂纹引起的构件破坏是典型的脆断。
(2)冷裂纹产生机理a.淬硬组织(马氏体)减小了金属的塑性储备。b.接头的残余应力使焊缝受拉。c.接头内有一定的含氢量。
含氢量和拉应力是冷裂纹(这里指氢致裂纹)产生的两个重要因素。一般来说,金属内部原子的排列并非完全有序的,而是有许多微观缺陷。在拉应力的作用下,氢向高应力区(缺陷部位)扩散聚集。当氢聚集到一定浓度时,就会破坏金属中原子的结合键,金属内就出现一些微观裂纹。应力不断作用,氢不断地聚集,微观裂纹不断地扩展,直致发展为宏观裂纹,最后断裂。决定冷裂纹的产生与否,有一个临界的含氢量和一个临界的应力值o当接头内氢的浓度小于临界含氢量,或所受应力小于临界应力时,将不会产生冷裂纹(即延迟时间无限长)。在所有的裂纹中,冷裂纹的危害性最大。
(3)防止冷裂纹的措施a.采用低氢型碱性焊条,严格烘干,在100~150℃下保存,随取随用。b.提高预热温度,采用后热措施,并保证层间温度不小于预热温度,选择合理的焊接规范,避免焊缝中出现洋硬组织c.选用合理的焊接顺序,减少焊接变形和焊接应力d.焊后及时进行消氢热处理。
4、未焊透 未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。
A、产生未焊透的原因(1)焊接电流小,熔深浅。(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影响。(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。
B、.未焊透的危害 未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降。其次,未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。
C、未焊透的防止 使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,1用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
5、未熔合 未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分为坡口未熔合,层间未熔合根部未熔合三种。
A、.产生未熔合缺陷的原因(1)焊接电流过小;(2)焊接速度过快;(3)焊条角度不对;(4)产生了弧偏吹现象;旺,(5)焊接处于下坡焊位置,母材未熔化时已被铁水覆盖;(6)母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等。
B、未熔合的危害 未熔合是一种面积型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显,应力集中也比较严重,其危害性仅次于裂纹。
C、.未熔合的防止 采用较大的焊接电流,正确地进行施焊操作,注意坡口部位的清洁。
6、其他缺陷
(1)焊缝化学成分或组织成分不符合要求: 焊材与母材匹配不当,或焊接过程中元素烧损等原因,容易使焊缝金属的化学成份发生变化,或造成焊缝组织不符合要求。这可能带来焊缝的力学性能的下降,还会影响接头的耐蚀性能。
(2)过热和过烧: 若焊接规范使用不当,热影响区长时间在高温下停留,会使晶粒变得粗大,即出现过热组织。若温度进一步升高,停留时间加长,可能使晶界发生氧化或局部熔化,出现过烧组织。过热可通过热处理来消除,而过烧是不可逆转的缺陷。
(3)白点:在焊缝金属的拉断面上出现的象鱼目状的白色斑,即为自点F白点是由于氢聚集而造成的,危害极大。
一、焊缝尺寸不合要求
焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不一及
角焊缝单边或下陷量过大等均为焊缝尺寸不合要求，其原因是：
1. 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀。
2. 焊接电流过大或过小，焊接规范选用不当。
3. 运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当。
二、裂纹
裂纹端部形状尖锐，应力集中严重，对承受交变和冲击载荷、静拉力影响较大，是焊缝中最危险的缺陷。按产生的原因可分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。
（冷裂纹）指在200℃以下产生的裂纹，它与氢有密切的关系，其产生的主要原因是：
1. 对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。
2. 焊材选用不合适。
3. 焊接接头刚性大，工艺不合理。
4. 焊缝及其附近产生脆硬组织。
5. 焊接规范选择不当。
（热裂纹）指在300℃以上产生的裂纹（主要是凝固裂纹），其产生的主要原因是：
1. 成分的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。
2. 焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。
3. 焊接条件及接头形式选择不当。
（再热裂纹）即消除应力退火裂纹。指在高强度的焊接区，由于焊后热处理或高温下使用，在热影响区产生的晶间裂纹，其产生的主要原因是：
1. 消除应力退火的热处理条件不当。
2. 合金成分的影响。如铬钼钒硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。
3. 焊材、焊接规范选择不当。
4. 结构设计不合理造成大的应力集中。
三、气孔
在焊接过程中，因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴，其产生的原因是：
1. 焊条、焊剂烘干不够。
2. 焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊速过快和电流过小。
3. 填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。
4. 未采用后退法熔化引弧点。
5. 预热温度过低。
6. 未将引弧和熄弧的位置错开。
7. 焊接区保护不良，熔池面积过大。
8. 交流电源易出现气孔，直流反接的气孔倾向最小。
四、焊瘤
在焊接过程中，熔化金属流到焊缝外未熔化的母材上所形成的金属瘤，它改变了焊缝的截面积，对动载不利。其产生的原因是：
1. 电弧过长，底层施焊电流过大。
2. 立焊时电流过大，运条摆动不当。
3. 焊缝装配间隙过大。
五、弧坑
焊缝在收尾处有明显的缺肉和凹陷。其产生的原因是：
1. 焊接收弧时操作不当，熄弧时间过短。
2. 自动焊时送丝与电源同时切断，没有先停丝再断电。
六、咬边
电弧将焊缝边缘的母材熔化后，没有得到焊缝金属的补充而留下缺口。咬边削弱了接头的受力截面，使接头强度降低，造成应力集中，使可能在咬边处导致破坏。其产生的原因是：
1. 电流过大，电弧过长，运条速度不当，电弧热量过高。
2. 埋弧焊的电压过低，焊速过高。
3. 焊条、焊丝的倾斜角度不正确。
七、夹渣
在焊缝金属内部或熔合线部位存在非金属夹杂物。夹渣对力学性能有影响，影响程度与夹杂的数量和形状有关。其产生的原因是：
1. 多层焊时每层焊渣未清除干净。
2. 焊件上留有厚锈。
3. 焊条药皮的物理性能不当。
4. 焊层形状不良，坡口角度设计不当。
5. 焊缝的熔宽与熔深之比过小，咬边过深。
6. 电流过小，焊速过快，熔渣来不及浮出。
八、未焊透
母材之间或母材与熔敷金属之间存在局部未熔合现象。它一般存在于单面焊的焊缝根部，对应力集中很敏感，对强度疲劳等性能影响较大。其产生的原因是：
1. 坡口设计不良，角度小、钝边大、间隙小。
2. 焊条、焊丝角度不正确。
3. 电流过小，电压过低，焊速过快，电弧过长，有磁偏吹等。
4. 焊件上有厚锈未清除干净。
5. 埋弧焊时的焊偏。
焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未专焊透、未熔合、裂属纹、凹坑、咬边、焊瘤等。这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷，也可称为面型缺陷。尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹属表面缺陷。其他缺陷（包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。
焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。
咬边 咬边是沿着焊缝中心线在焊缝边部与管体过渡区出现沟槽。咬边是在焊速、电流、电压等条件匹配不适当的情况下产生的。
搭焊 钢板边缘上、下错位对接，造成焊缝不平的现象，成为管缝错位或管缝搭焊。
焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未融化的母材上所形成的金属瘤。
过烧 焊接过程中，融化金属温度过高自坡口流出，形成焊缝缺陷。
焊偏 焊道偏离焊接中心线，产生焊缝偏离的现象。
气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
夹渣 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象，也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
热裂纹 在埋弧焊接中，焊缝内可产生热裂纹，特别是在起弧和熄弧弧坑处由于温差大容易发生热裂纹。热裂纹在焊缝应力很大的时候，或者焊缝金属内的Si含量很高的时候最容易产生。
焊接灰斑 高频电阻焊（HFW）焊接方式所特有的焊接缺陷。其特征是在拉伸试样或冲击试样焊缝宏观端口上所出现的无金属光泽的灰色区域。通常认为，灰斑对焊缝的强度水平无明显影响，但对焊缝的韧性和塑性影响较大。
沟状腐蚀 沟状腐蚀是ERW钢管焊缝中一种特殊的腐蚀现象。服役于海水和工业用水等介质的电阻焊管在焊接区产生的选择性局部腐蚀现象称为沟状腐蚀，多从表面开始呈连续或非连续的沟状，它可以导致焊管在一年至数年内腐蚀穿孔。
压坑 轧辊麻点或辊面与管坯间的硬物使管材表面产生的低凹压痕。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
咬边：是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
焊瘤：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
凹坑：指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
未焊满：是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。
烧穿：是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。
(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
(3)塌陷 单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。
(4)表面气孔及弧坑缩孔。
(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。
焊接接头的不完整性称为焊接缺欠，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺欠等。这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
