金属化膜电容器，在将双面金属化聚丙烯膜和非金属化聚丙烯膜进行卷取或者叠层所组成的金属化膜电容器。
薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要特性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在类比电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。在所有的塑胶薄膜电容当中，又以聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显著，当然这两种电容器的价格也比较高。然而近年来音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。读者们可以经常见到某某牌的器材，号称用了多少某某名牌的PP质电容或PS质电容，以做为在声音品质上的背书，其道理就在此。
类别编辑
通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑胶薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(Metallized
Film)，其制法是在塑胶薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(Metailized
Polypropylene Film Capacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙酯电容(Metailized Polyester)的代称。
特性编辑
1.耐热性好，额定工作温度为70℃ ，最高工作温度可达155℃。
②电压稳定性好，温度系数小。
2.应用非常广泛，适用于交流、直流及脉冲电路。
特点编辑
金属膜电容是非感应式，用聚脂膜做为介质和铝箔为电极绕制而成，镀锡铜包钢线，具有环氧
树脂包封；1、稳定性和可靠性；2、无感应式结构使损耗因素降至最低；3、优异的环境表现。4、ESR低。技术要求：额定温度：-40℃~~+85℃；额定电压：100V、250V、400V、630V；电容量范围：0.001UF~~0.47UF;电容量偏差:±5%(J)、±10（K）、±20%（M）；损耗正切角：1.0%(max)at
1KHz；耐电压：Teminal to (at20±5℃).本品用于需要降噪音的小信号电路的工商业设备中十分理想。
特征编辑
阻抗性高，具有良好的可焊性和自复性质，微型节约尺寸空间。规格：1、工作温度：-40℃~~+85℃；2、电容范围：0.01UF~~10UF;3、电容公差：±5%(J)、±10（K）、±20%（M）；额定电压：100V、250V、400V、630V；损耗正切角：1.0%(max)at
1KHz；耐电压：Teminal to
(at20±5℃).本品适合于耦合、滤波、整流和计时电路中，在远程通讯，数据处理、工业仪表和自动控制系统的设备中得到广泛应用。
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电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面。定义2：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。
根据分析统计，电容器主要分为以下10类：
1．按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。
2．按电解质分类：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器、电热电容器和空气介质电容器等。
3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
4．按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙烯电容等等
5．高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。
6．低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。
7、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。
8．调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。
9．低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。
10．小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。
薄膜电容（Film Capacitor）器又称塑料薄膜电容（Plastic Film Capacitor）。其以塑料薄膜为版电介质。
薄膜电容器是以金属箔权当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。[1]
薄膜电容的典型示意图
金属化电容是在绝copy缘介质的表面镀上一层金属层(一般用蒸发技术，例如电子束蒸发，真空镀镆)，这样制造的电容在相同容量下，体积更小。
金属膜电容是在两层绝缘膜之间夹一层金属薄膜(例如铝箔)制作的电容。
金属化聚脂膜电容器是属于三大类电容中（电容按介质可分为三大类：瓷片电容、电解电容、薄膜电容）薄膜类电容器。
薄膜电容器按材质分通常可分为：金属化聚丙烯膜电容 和 金属化聚脂膜电容。
薄膜电容按用途及规格分，可分为：
1.X系列安规格电容器--常用于抑制电磁干扰;
2.CBB系列电容器--（CBB常为聚丙烯膜电容，有CBB21\CBB81\CBB61\CBB65\CBB20等）用于滤波、跨线、谐振等高频、大功率电路。LED灯具、LED电源上常用CBB21或81类电容，LED对温度和耐压要求较高;
3.CL系列电容器--（CL常为聚脂膜电容，有CL21\CL11\CL21X\CL233X\CL20等）,用于各种小功率、低频等电路。
您好，金属化薄膜电容器的容量大小由薄膜金属层面积的大小决定，所以容量的下降主要原因就是金属镀层受到各种外界因素影响、面积减少。一般情况下，影响金属化薄膜电容使用寿命的主要原因有三点：1.电压过高。2.用于高频。（频率高，介质损耗大，发热击穿）3.使用环境温度高。
金属化薄膜电容器是在介质上直接镀一层金属薄膜作为电极，即是金属化介质电容器。由于电极是被以蒸汽形式镀上去的金属膜，所以比以机械方式制作的铝箔薄的多。这种电容器的特点是具有自愈作用。如果电压过高，使得电容器内部介质某一点被击穿，则短路电流会使得介质损坏处的金属膜蒸发掉。即使金属膜电容有自愈性，如果击穿的范围太大，就会影响电容的电容量，从而也会影响电容的寿命。
在电容器制作过程中，膜层之间存在微量的空气，较难完全消掉，因此电容器在工作时，空气在电场作用下就可能被电离。空气电离后产生臭氧，臭氧是一种不稳定的气体，常温下自行分为氧，是一种强氧化剂，低浓度下可瞬间完成氧化作用。金属化薄膜电容的金属镀层遇到臭氧分的氧后立即氧化，生成透明不导电的金属氧化物，导致电容器容量下降，因此，减少膜层间的空气，可以减缓电容量衰减。当膜层间的空气被外界水份侵入时，空气的击穿电位会降低，使空气电离向上增，产生大量的臭氧，氧化金属化薄膜电容的金属镀层，电容器的容量会迅速下降。采购薄膜电容，还得选择正规的厂家，例如智旭JEC的薄膜电容，质量有保证！
差别很大的，第一属于欺诈，第二，优等品的表面耐磨为小于内0.08毫克/100转，而二等品的容耐磨规定的为0.15毫克/100转，差别为50%，优等品的外观质量要求的很严。价格有区别的。根据国标GB/T18103-2000，实木复合地板等级分为优等品、一等品、合格品，没有二等品之说
BOPP金属化膜主要应用的金属有铝、锌。
金属化膜产品类型有：
MPPA----铝金属化聚丙烯薄回膜答
MPPAZH----边缘加厚铝锌金属化聚丙烯薄膜
MPPAF---安全防爆铝金属化聚丙烯薄膜
MPPAZFH----边缘加厚安全防爆铝锌金属化聚丙烯薄膜
基膜（或原膜）是用于制造金属化薄膜的基材，常用的有聚丙烯BOPP薄膜、聚酯PET薄膜、聚碳酸酯PC薄膜。
BOPP薄膜的生产是将高分子聚丙烯的熔体首先通过狭长机头制成片材或厚膜，然后在专用的拉伸机内，在一定的温度和设定的速度下，同时或分步在垂直的两个方向（纵向、横向）上进行的拉伸，并经过适当的冷却或热处理或特殊的加工（如电晕、涂覆等）制成的薄膜。
1分切工序将半成品膜，分切成成品膜 半成品金属化膜 需用设备 分切机
2卷绕工序将成品膜卷成芯子。芯子是膜式电容器最基本，也是最重要的元件
成品膜，芯棒 需用设备 卷绕机
3喷金工序将芯子两端面喷上金属层，便于焊接引线芯子，锌丝，锌铝合 金丝 需用设备 喷金机
4赋能工序芯子喷金后，对芯子进行充放电检测。检测其容量、损耗、自愈和耐压是否符合设计要求/需用设备 赋能机
5焊接组装工序将芯子焊上引线，并对其进行串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔
需用设备自动焊接机、电烙铁
6芯子、芯组测试工序对芯子、芯组进行耐压、容量、损耗测试。需用设备容量测试仪、耐压
测试仪、绝缘阻测试仪
7浸渍工序在高温、真空状态下，对芯子、芯组进行浸渍，除去芯子里的空气、水分
绝缘油 需用设备浸渍机
8组装工序将芯组装入外壳，做绝缘，安装引线等绝缘膜，绝缘纸、外壳、绝缘子、引线柱
等。
9半成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪
10封装喷漆工序对半成品进行封装，打磨、清洗和喷漆处理油漆。需用设备氩弧焊机
11成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试，视情况还要进行寿命测
试，精确的容量、损耗测试和内阻内感测试，需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测
试仪、精密高压电桥、交直流耐压测试装置、示波器、罗次线圈、高压电
容测试装置
电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。电容的符号是C，
广泛应用于隔直，耦合，
旁路，滤波，调谐回路，
能量转换，控制电路等方面。
金属化薄膜以防渗为显著特点，在这种工艺中，将被金属化的薄膜放在真空室中，在高真空情况下，一条铝线放在熔炉蒸发器中，加热至1700℃的温度蒸发，这样铝就在薄膜上积附了很薄的一层，通常为400~50nm。加热方式为电阻加热或用电棒加热，金属涂层厚度常用透光量、光密度或电阻来表示。涂层速度能达到500m/min，为调整薄膜张力并使其冷却，薄膜要经过几个辊子，当铝完全积附后，被卷到引出辊子上。铝层的厚度取决于金属温度，薄膜的传送速度，加热铝盘的数量，给一个平均尺寸的一卷薄膜涂层，大约在30min，薄膜的宽度范围在0.6~2.1m之间。
真空金属化的薄膜不但具有同基材的相同的力学性能，同时也具有同铝箔一样的防渗性能。而且薄膜柔软度好，避免了铝箔的挠曲龟裂的问题。事实上，当被弯曲的金属薄膜和层合的薄膜相比，金属化薄膜的防渗性能远高于后者。
常用的金属化薄膜基材有双向拉伸尼龙、PET和PP，像LPPE、PC、赛珞玢（玻璃纸）等薄膜也可用来金属化，但却很少使用。金属化的纸，防渗性差，常用来做装饰材料。金属化的薄膜以其华丽外表也可用来做包装材料，但人们更注重其防渗性能。金属化薄膜的缺点是它的不透明性，现已具备在某一区域涂层的金属化工艺，所以生产出了带有透明条纹的金属化薄膜。另外在印刷操作中去除一些金属也能制成其他形状的金属化薄膜。
