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内容简介
工程结构形式为桩基筏板基础、三层框架结构。洁净厂房屋架为钢桁架，三层楼面和屋面分别为下弦杆和上弦杆上作钢承板混凝土组合板。建筑面积为43472M2，建筑檐口高度23.2M。
主要建筑做法：外墙一~二层釉面砖，三层氟碳烤漆铝板幕墙，部分玻幕；内墙墙体主要采用轻钢龙骨双面防潮石膏板墙，部分加气块墙；内装饰包括环氧树脂涂料，抗腐蚀乙烯酯导电地坪，环氧自流坪涂料及乳胶漆涂料。
工艺设计：芯片厂房内洁净室面积2.5万平米，洁净度最高等级为100级（要求洁净室内每m3空气中的直径小于0.1μm 的粒子个数不超过100 个）。
1.洁净室对设计和施工的主要要求：
二层楼板采用华夫楼板，由华夫模板与钢筋砼组成，华夫模板是一种新型复合材料，留有大量的孔洞供布管线和通风，做为永久性模板同时取代了洁净要求的顶棚环氧涂料。
洁净室的环氧树脂涂料面积大，对土建基层质量要求高。每层1.2万平米的大面积地坪须随捣随抹一次收光，平整度控制在3MM/3M。墙柱不论长短，平整度20MM内。
2.生产工艺的特殊要求：
要求结构具有抗振扰能力，桩基础间距8.4×8.4米，筏板900厚（条基2~2.5米深）。一层柱网尺寸4.2×4.2米，二层楼板华夫板700厚，格子梁间距600。
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06年编制
